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摘要:
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计(noise-levelmeter)和消噪耳机(noise—cancelling headphone),在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
抗干扰微光机电麦克风
微光机电
MEMS
F-P腔
基于声源阵列的空间麦克风定位方法研究
声源阵列
时延估计
声达时间差
麦克风定位
麦克风阵列语音增强技术及其应用
麦克风阵列
声源定位
语音增强
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 意法半导体采用塑料封装的MEMS麦克风
来源期刊 微型机与应用 学科 工学
关键词 意法半导体 MEMS 塑料封装 麦克风 半导体供应商 电子应用 消费电子 平板电脑
年,卷(期) 2012,(12) 所属期刊栏目 行业动态
研究方向 页码范围 42-42
页数 1页 分类号 TP333.5
字数 833字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
意法半导体
MEMS
塑料封装
麦克风
半导体供应商
电子应用
消费电子
平板电脑
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
信息技术与网络安全
月刊
2096-5133
10-1543/TP
大16开
北京市海淀区清华东路25号(北京927信箱)
82-417
1982
chi
出版文献量(篇)
10909
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33
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