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摘要:
美高森美公司推出耐辐射型(radiation tolerant)RT ProASIC 3 FPGA产品系列,可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。
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FPGA
DDR3SDRAM
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 RT ProASIC3:FPGA
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 FPGA RT 辐射型 封装
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目 全球IC新品指南
研究方向 页码范围 30-30
页数 1页 分类号 TN791
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2012(0)
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研究主题发展历程
节点文献
FPGA
RT
辐射型
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
总被引数(次)
6108
论文1v1指导