基于三维噪声模型的非制冷红外焦平面读出电路的分析

• 作者: 吴和然 周云 张宁 蒋亚东 蒋宁
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维噪声 时间噪声 空间噪声 非制冷红外焦平面
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 336-339
• 分类号: TN216
• 字数: 2012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2012.06.006

摘要

基于3D噪声模型对非制冷红外读出电路噪声产生的原因进行分析,重点阐述了三维噪声的理论框架与分析方法,分析各噪声因子的含义以及产生原因,并给出计算方法,对读出电路各种噪声分量的产生进行了深入的分析.并基于此模型对阵列大小为320×240非制冷红外焦平面阵列进行分析,计算出各噪声因子的大小,得出了噪声产生的主要原因,为焦平面阵列性能的提高与评估提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋亚东	电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	318	2024	18.0	25.0
2	周云	电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	35	191	7.0	10.0
3	张宁	电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	24	125	6.0	10.0
4	吴和然	电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	26	2.0	2.0
5	蒋宁	电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	113	7.0	10.0