基于红外焦平面读出电路应用的多层 stack电容设计及 SPICE模型研究

• 作者: 刘斯扬 叶伟 孙伟锋 戴佼容
• 来源期刊: 航空兵器
• 学科: 工学
• 关键词: 红外焦平面读出电路 stack电容 SPICE模型 BSIM3 V3模型 边缘效应
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 航空武器技术
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TN215
• 字数: 2407字
• 语种: 中文

摘要

基于0沣．5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠（ stack）电容结构，测试结果表明，相比单一形式电容，stack电容的单位面积值增大两倍以上，因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外，本文还为设计的多层stack电容建立了一套描述其电学特性的 SPICE模型，模型均方根误差在2％以内，因此可以准确描述stack电容的电学特性，满足了红外焦平面读出电路的仿真设计要求。