向20nm冲刺,FPGA跨入崭新阶段

• 作者: 胥京宇
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA Altera公司 体系架构 发展趋势 市场发展 CTO 硅片 MCU
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 70-71
• 页数: 2页
• 分类号: TN791
• 字数: 1632字
• 语种: 中文

摘要

大约在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进,以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合,指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势,如将MCU、DSP和FPGA这几种不同架构的核集成在一个芯片上,这成为业界和FPGA行业的发展的大趋势,这是市场发展的客观需求,也已经成为整个业界的共识。