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摘要:
美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布了新的SmartFusion 2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。
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内容分析
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文献信息
篇名 Microsemi新SmartFusion 2 SoC面向低功耗、高性能应用
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 性能应用 低功耗 SoC 现场可编程门阵列 FPGA设计 系统级芯片 gate 高可靠性
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 66-67
页数 2页 分类号 TN402
字数 2769字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
性能应用
低功耗
SoC
现场可编程门阵列
FPGA设计
系统级芯片
gate
高可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
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6
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