新型改性氰酸酯及其复合材料性能

• 作者: 杨智勇 林娜 潘玲英 王磊
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂基复合材料 氰酸酯树脂 力学性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 45-46,50
• 分类号: TB332
• 字数: 1910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.010

摘要

采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究.结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料；树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘玲英		18	136	6.0	10.0
2	王磊		8	63	4.0	7.0
3	林娜		10	22	3.0	4.0
4	杨智勇		8	74	5.0	8.0