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摘要:
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块,让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
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消费电子产品功能整合之研究论述
消费电子产品
功能整合
多元化服务
工业设计
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
下一代全IP无线传感器网络路由方案
传感器网络
IPv6网络
路由
协议
下一代网络(NGN)初探
NGN 软交换 SIP H.248 MGCP API No.7/SS7
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 意法半导体(ST)发布用于先进消费电子产品的下一代高性能惯性传感器模块
来源期刊 电子设计工程 学科 工学
关键词 消费电子产品 传感器模块 意法半导体 半导体供应商 MEMS传感器 惯性 性能 移动定位服务
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 178-178
页数 1页 分类号 TN929.53
字数 750字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
消费电子产品
传感器模块
意法半导体
半导体供应商
MEMS传感器
惯性
性能
移动定位服务
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
半月刊
1674-6236
61-1477/TN
大16开
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
52-142
1994
chi
出版文献量(篇)
14564
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54
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54366
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