华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 采购合同 电信产品 华为 芯片 美国 零部件 高通
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 14-14
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.533
• 字数: 1231字
• 语种: 中文

摘要

华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。