超厚铜PCB制作技术研究

• 作者: 刘赟 张丽萍 谢伦魁
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜 树脂填平 研磨 开裂
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 104-106
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

超厚铜板特指完成铜厚≥343um以上之线路板，主要应用于要求提供大电流、高承载能力之PCB产品，产品附加值高，目前行业对于205um厚铜板均可成熟生产，而对于完成铜厚343um、411um之超厚铜板生产极少，主要存在厚铜蚀刻因子，线宽线距、防焊印刷过程中下油困难、以及采用常规紫铜板压合蚀刻技术易存耐热测试开裂等技术难点，由于其存在的高附加值，成为大多公司产品研发的重要方向，本文通过试验采用分次镀层叠加树脂填平工艺制作411um超厚铜板，解决了以上技术难点，使超厚铜工艺可成熟生产。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢伦魁	景旺电子（深圳）有限公司PCB事业部	1	0	0.0	0.0
2	张丽萍	景旺电子（深圳）有限公司PCB事业部	1	0	0.0	0.0
3	刘赟	景旺电子（深圳）有限公司PCB事业部	1	0	0.0	0.0