片状硅藻土表面化学镀银工艺及介电性能

• 作者: 兰明明 张德远 蔡军
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅藻土 化学镀银 介电性能
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 1676-1679
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 3430字
• 语种: 中文

摘要

以片状硅藻土为模板,利用化学镀法在其表面包覆银来制备核壳式复合功能微粒.研究化学镀工艺对硅藻土表面银含量和微观形貌的影响,并对镀银硅藻土微粒的介电性能进行分析.结果表明,随着施镀时间和装载量的增大,硅藻土表面银含量随之升高；在银含量为34.65％时,镀层均匀、连续、致密,且硅藻土表面微孔被镀层完全覆盖;镀银硅藻土微粒的介电性能与其表面银含量、镀层质量及体积添加比有关,此外所有样品的介电常数虚部均低于其实部,表明未出现渗漏现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德远	北京航空航天大学仿生与微纳生物制造技术研究中心	141	1022	16.0	25.0
2	蔡军	北京航空航天大学仿生与微纳生物制造技术研究中心	13	55	4.0	7.0
3	兰明明	北京航空航天大学仿生与微纳生物制造技术研究中心	3	5	2.0	2.0