台积电新制程被阿尔特拉采用

• 作者: 无
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 台积电 可编程逻辑器件 制程 三维集成电路 封装测试 晶圆制造 技术 晶片
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 47-47
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 字数: 440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2012.04.062

摘要

台积电预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,目前已获得可编程逻辑器件（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技术的三维集成电路（Heterogeneous3DIC）测试晶片。