高通国美跨界结盟

• 来源期刊: 上海信息化
• 学科: 工学
• 关键词: 高通 芯片制造商 合作协议 移动终端设备 手机厂商 移动通信行业 产业链 芯片厂商
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 要闻
• 页码范围: 90-90
• 页数: 1页
• 分类号: TN713
• 语种: 中文

摘要

全球领先的智能芯片制造商高通与国美集团达成战略合作协议，双方将联合中国三大运营商、全球主流手机厂商在智能移动终端设备联合定制、前沿趋势研究等方面展开合作。这也是移动通信行业芯片厂商、运营商、手机厂商与渠道零售商第一次达成全产业链的跨界合作，使得产业链从芯片到零售商各方更加紧密地结合在一起，将对未来提高我国手机产业链效率，加快产品更新换代，