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联发科技推出世界首款802.11ac+蓝牙4.0无线Combo单芯片
联发科技推出世界首款802.11ac+蓝牙4.0无线Combo单芯片
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
蓝牙
单芯片
电子产品
产品介绍
摘要:
联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前宣布推出世界第一颗针对移动装置(Mobileconsumerdevices)所设计的802.11ac+蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案一MT7650。该芯片高度整合最新的IEEE802.11ac技术、蓝牙4.0LE功能、以及联发科技领先业界的Wi—Fi/Bluetooth先进无线共存(CO—existence)架构,提供433Mbps超高传输速率的高质量点对点语音、数据和影像传输,并可使医疗、健身或其它感应器等通过超低功耗的蓝牙进行无线连接。
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化学
芯片
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材料构成
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蓝牙
BlueCore2-Externak无线通信模块
一种单芯片无线收发系统设计
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文献信息
篇名
联发科技推出世界首款802.11ac+蓝牙4.0无线Combo单芯片
来源期刊
中国集成电路
学科
工学
关键词
蓝牙
单芯片
电子产品
产品介绍
年,卷(期)
2012,(4)
所属期刊栏目
业界要闻
研究方向
页码范围
15-15
页数
1页
分类号
TN92|TN915.05
字数
1100字
语种
中文
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蓝牙
单芯片
电子产品
产品介绍
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
中国集成电路
主办单位:
中国半导体行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
开本:
大16开
出版地:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7210
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