2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场前景 覆铜板 刚性 智能手机 平板电脑 PCB 等电子 原材料
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 16-23
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0