不同背钻工艺流程的研究

• 作者: 李金鸿 罗龙 陈显任
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 背钻 工艺流程
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 223-228
• 分类号: TN41
• 字数: 2433字
• 语种: 中文

摘要

随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛.文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究.通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金鸿		2	0	0.0	0.0
2	陈显任		1	0	0.0	0.0
3	罗龙		1	0	0.0	0.0