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摘要:
东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议,收购NEXXSystems公司。 TEL的总裁兼CEOHiroshiTakenaka表示:“领先的半导体制造商提供优越性能,需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。
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文献信息
篇名 东京电子(TEL)宣布收购NEXX Systems公司
来源期刊 中国集成电路 学科 工学
关键词 Systems 收购 电子 东京 半导体制造商 封装技术 电化学沉积 TEL
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目 业界要闻
研究方向 页码范围 8-8
页数 1页 分类号 TN21
字数 1148字 语种 中文
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Systems
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电子
东京
半导体制造商
封装技术
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TEL
研究起点
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期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
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