电子器件散热片换热特性的数值研究

• 作者: 李慧君 范伟
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 散热片 换热特性 数值模拟
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TP332

摘要

对三种不同截面形状的散热片，在不同风速和相同加热功率下的换热特性进行数值模拟。得到三种散热片的底面芯片最高温度、传热系数以及压降在不同风速下的变化关系。通过对计算结果的分析可知：三种模型的底面芯片最高温度随着风速的增加而下降，传热系数和压降随着风速的增加而增大，这与相关实验数据的变化趋势一致。提高风速可以有效增强换热效果，但是压降的影响不容忽视。对比三种模型，收缩式散热片模型较另外两种模型具有换热效果好、压降小的优点，可为高热流密度的电子设备冷却方案的设计和改进提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李慧君		91	454	9.0	15.0
2	范伟		22	234	8.0	15.0