松下发表可挠性智慧机PCB厚度少30％重量轻35％

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层PCB PANASONIC INDUSTRIAL 重量轻 可挠性 Devices 厚度 智慧
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 64-64
• 页数: 1页
• 分类号: TN60

摘要

Panasonic宣布，旗下组件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研发出一套以PI膜作为基本材料的PCB量产技术，藉由该量产技术可让日前最适用于智能型手机的多层PCB“ALIVH（Any Layer Interstitial ViaHole）”变得更薄、更轻，借此实现智能手机等行动装置对小型化、薄型化以及轻量化的要求。