Hy-Fi技术支持最新推出的IEEE1905．1标准草案

• 来源期刊: 中国电子商情：通信市场
• 学科: 工学
• 关键词: 标准草案 技术支持 高通公司 连接技术
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: M0002-M0002
• 分类号: TN915
• 字数: 793字
• 语种: 中文

摘要

2012年1月13日，中国北京讯——高通公司（NASDAQ：QCOM）旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）今日宣布推山一款软什套什，使其Hy-FiTM产品系列解决方案符合应用于家用混合例络最新核准的IEEE1905．1标准草案。