酸性减成法图形制作时线宽与铜厚关系研究

• 作者: 姚小山 彭镜辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 独创性 蚀刻均匀性 线宽精度 线性系数 外层板面铜厚极差 能力提升
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 68-84
• 分类号: TN41
• 字数: 5595字
• 语种: 中文

摘要

主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度.本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线宽公差进行关联分析并发现了单位量铜厚波动与线宽波动的线性关系及线性系数.以此为理论基础计算出不同铜厚制作时线宽公差的极限能力以及外层减成法来板铜厚极差对应的线宽公差极限,同时指明了提升线宽精度能力的方向-提升蚀刻均匀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭镜辉		3	8	2.0	2.0
2	姚小山		2	4	1.0	2.0