详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

• 作者: 王大伟 秦丽洁 纪龙江
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 孔壁质量 镀铜分层 钻孔参数
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 187-192
• 分类号: TN41
• 字数: 2216字
• 语种: 中文

摘要

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用.文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪龙江		5	14	2.0	3.0
2	秦丽洁		3	4	2.0	2.0
3	王大伟		2	2	1.0	1.0