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FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究
FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究
作者:
严辉
孟飞
李桢林
肖建伟
范和平
陈伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
挠性印制板
压敏胶
保护膜
耐高温性
摘要:
耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位.文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影响.制备了一种能够耐受180℃高温、90°剥离强度值适中的耐高温压敏胶.此胶可以广泛应用于FPC耐高温保护膜.
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关键词热度
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文献信息
篇名
FPC用耐高温保护膜的制备和应用研究
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
挠性印制板
压敏胶
保护膜
耐高温性
年,卷(期)
2012,(z1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
338-342
页数
分类号
TN41
字数
4487字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
范和平
33
64
4.0
6.0
2
李桢林
27
59
4.0
5.0
3
严辉
26
40
4.0
4.0
4
孟飞
3
2
1.0
1.0
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肖建伟
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研究主题发展历程
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挠性印制板
压敏胶
保护膜
耐高温性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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