金居铜箔报价下滑PCB下游利多

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 报价 PCB 金 电子级玻纤 印刷电路板 基板
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 70-70
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

电子级玻纤纱、布售价虽仍维持今年高档，但近期国际铜价下跌，金居开发6月25日预计7月铜箔报价下滑5％，并将对下游铜箔基板、印刷电路板成本略有舒缓。