锗片的高速机械化学研磨工艺研究

• 作者: 刘建河 张心明 王黎明
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高速 机械化学研磨 研磨工艺 表面质量
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 制造技术/工艺装备
• 页码范围: 99-102
• 分类号: TG146
• 字数: 4037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2012.07.025

摘要

锗在红外光学系统和半导体器件制造中应用广泛,在实际应用中对锗片的表面质量如粗糙度、平面度和亚表面层破坏深度等要求较高,一般需要通过研磨和抛光的加工工艺才能实现.为达到对锗片高效和高质量机械化学研磨,首先分析了锗片高速研磨原理,并建立了相应的数学模型；然后通过实验研究了研磨压力、主轴转速、磨料成分和粒度,以及材料去除速率等因素对研磨效果的影响；最后,提出了以提高加工效率和加工质量为目的的机械化学研磨加工策略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张心明	长春理工大学机电工程学院	74	324	10.0	14.0
2	刘建河	长春理工大学机电工程学院	19	112	6.0	10.0
3	王黎明	长春理工大学机电工程学院	9	55	4.0	7.0