膜法处理印制线路板PCB酸性含铜电镀废水

• 作者: 刘久清 刘海翔 周钦
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 地球科学
• 关键词: 纳滤膜 反渗透膜 印制线路板 铜 电镀废水
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 矿业工程·冶金工程·化学与化学工程
• 页码范围: 4605-4609
• 页数: 5页
• 分类号: X703.1
• 字数: 3057字
• 语种: 中文

摘要

采用纳滤膜和反渗透膜组合处理含铜酸性电镀废水,通过试验考察操作压力、流量、温度等对渗透通量和截留率的影响.研究结果表明:在合适的操作条件下,纳滤膜对Cu2+的截留率在96％以上；反渗透膜对Cu2+的截留率在98％以上.纳滤膜较佳操作条件为:温度26℃,操作压力1.5 MPa,流量16 L/min.反渗透膜较佳操作条件为:温度36℃,操作压力2.0 MPa,流量14 L/min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘久清	中南大学冶金科学与工程学院	22	152	7.0	11.0
2	周钦	中南大学冶金科学与工程学院	7	26	3.0	4.0
3	刘海翔	中南大学冶金科学与工程学院	3	30	3.0	3.0