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安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET
安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
安森美半导体
MOSFET
消费电子产品
数字媒体播放器
紧凑
封装
厚度
电源管理产品
摘要:
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品,如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机.
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文献信息
篇名
安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET
来源期刊
电子设计工程
学科
工学
关键词
安森美半导体
MOSFET
消费电子产品
数字媒体播放器
紧凑
封装
厚度
电源管理产品
年,卷(期)
2012,(21)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
18-18
页数
1页
分类号
TN86
字数
437字
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2012(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
安森美半导体
MOSFET
消费电子产品
数字媒体播放器
紧凑
封装
厚度
电源管理产品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
主办单位:
西安三才科技实业有限公司
出版周期:
半月刊
ISSN:
1674-6236
CN:
61-1477/TN
开本:
大16开
出版地:
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
邮发代号:
52-142
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
14564
总下载数(次)
54
总被引数(次)
54366
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