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摘要:
上海2012年5月14日电/美通社亚洲/--日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD.LTE/LTEFDD/TD.HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD.LTE/LTEFDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPPRelease9和LTECate.gory4能力的LTE终端芯片,能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。
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文献信息
篇名 联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
来源期刊 电脑与电信 学科 工学
关键词 基带芯片 LTE 祖冲之 多模 算法 科技 终端芯片 硬件加速
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目 新闻链接
研究方向 页码范围 19-19
页数 1页 分类号 TN929.533
字数 1036字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
基带芯片
LTE
祖冲之
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算法
科技
终端芯片
硬件加速
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电脑与电信
月刊
1008-6609
44-1606/TN
大16开
广州市连新路171号国际科技中心B108室
1995
chi
出版文献量(篇)
8962
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