金属基覆铜板热阻影响因素及测试方法

• 作者: 史奕彤 陶一真
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基板 温度 热阻 测试方法
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 99-104
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶一真		1	0	0.0	0.0
2	史奕彤		1	0	0.0	0.0