Sn-0.75Cu钎料接头在NaCl溶液中的电化学腐蚀行为

• 作者: 李晓刚 王丽华 程从前 赵杰 高艳芳
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-0.75Cu钎料 Sn-0.75Cu/Cu接头 腐蚀 动电位极化 浸出行为 腐蚀产物
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 977-982
• 分类号: TG146
• 字数: 1485字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61273-9

摘要

采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5％ NaCl溶液中的电化学腐蚀行为.极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低.在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2.从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑.与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O(OH)2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大.浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学材料科学与工程学院	428	3811	29.0	40.0
2	赵杰	大连理工大学材料科学与工程学院	171	1184	17.0	27.0
3	程从前	大连理工大学材料科学与工程学院	57	158	6.0	9.0
4	王丽华	大连理工大学材料科学与工程学院	7	21	2.0	4.0
5	高艳芳	大连理工大学材料科学与工程学院	3	17	2.0	3.0