基于通用旋转组合设计的热板参数分析

• 作者: 刘伟军 王靖震 胡延兵 魏猛
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 热板 温度场 回归模型 通用旋转组合设计
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 411-414
• 分类号: TH12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2012.04.008

摘要

光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘伟军	中国科学院沈阳自动化研究所	165	2994	29.0	45.0
2	魏猛		1	0	0.0	0.0
3	胡延兵		3	0	0.0	0.0