高密度微型主板电源模块热应力分析

• 作者: 吴成杰 马丽娟 马幼鸣
• 来源期刊: 工业控制计算机
• 学科: 工学
• 关键词: 电源模块 热应力分析 有限元法 ANSYS
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 电子技术应用
• 页码范围: 110-111,129
• 分类号: TP303
• 字数: 2270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-182X.2012.08.050

摘要

电源模块以其功率密度大、转换效率高及可靠性好等优点,在机载电脑、航空电子及医疗器械等领域得到广泛应用,成为未来微型主板设计的发展趋势,因此成为国内外电子产品研究的焦点之一.采用英特尔凌动处理器N270为核心的主板设计,将主板上电源部分设计成一个高密度模块,运用有限元分析软件ANSYS建立该电源模块的三维模型.对该模块在工作模式下封装体温度场分布以及由温度引起的应力分布情况进行了模拟.通过热分析,对电源模块进行设计获得最佳设计方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马幼鸣	北京理工大学信息与电子学院	16	72	5.0	8.0
2	吴成杰	北京理工大学信息与电子学院	2	3	1.0	1.0
3	马丽娟	北京理工大学信息与电子学院	2	3	1.0	1.0