电子设备协同设计技术

• 作者: 李由朝 王连坡
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 结构设计 电磁兼容 热设计 协同设计
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 127-130
• 分类号: TM15
• 字数: 4035字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2012.02.047

摘要

从电子设备结构设计方面，介绍了结构设计的主要内容，分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例，介绍了协同设计的内容，给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王连坡	中国电子科技集团公司第二十八研究所	11	72	4.0	8.0
2	李由朝	中国电子科技集团公司第二十八研究所	2	1	1.0	1.0