电子设备的热设计研究

• 作者: 张斌
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 传热学 结构设计
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与计算
• 页码范围: 63-65
• 分类号: TN02
• 字数: 2152字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-545X.2012.01.020

摘要

分析了现代电子设备热流密度的特点,强调了热设计重要性,概括了热设计所涉及到内容,分别从导热、对流和热辐射三方面简要介绍了传热学的基本原理,根据传热学基本原理介绍了热设计方式的选择和几种常见的设计方式及特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张斌	中国电子科技集团公司第五十四研究所	32	87	6.0	8.0