某电子设备水下湿端总体结构设计与热仿真

• 作者: 刘刚 张云超 杨小芳
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 电子设备 水下湿端 总体结构 热仿真
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试验
• 页码范围: 89-91,97
• 页数: 4页
• 分类号: TB565|U666.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2019.03.026

摘要

电子设备水下湿端主要部署于重要港口和舰船锚地,担负对水下小型威胁目标等的警戒探测任务,并实时报警.着重阐述电子设备水下湿端总体结构设计、舱内布局设计以及全模型散热设计,在传统的散热设计基础上进行了热仿真分析,并依据仿真结果给出了针对性的改进措施,为工程研制提供技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨小芳		2	0	0.0	0.0
2	张云超		2	0	0.0	0.0
3	刘刚		1	0	0.0	0.0