热仿真技术在电子设备结构设计中的作用

• 作者: 宋洪涛 宾鸿赞
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 计算机仿真 结构设计
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TP271.5
• 字数: 2401字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-671X.2001.08.002

摘要

针对传统热设计的局限性,提出了借助于热设计仿真分析软件进行"前端热设计”的思想,分析了其实施方案,并通过系统仿真实例,验证了其在电子设备结构设计中的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宾鸿赞	华中科技大学机械学院	87	914	15.0	26.0
2	宋洪涛	华中科技大学机械学院	3	52	3.0	3.0