酷3D平台：3D智能机解决方案

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 智能机 3D 桥接芯片 双镜头 单芯片 软硬件 性价比 开发
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 全球Ic新品指南
• 页码范围: 34-34
• 页数: 1页
• 分类号: TP18
• 字数: 1303字
• 语种: 中文

摘要

联发科技股份有限公司推出3D智能机解决方案，酷3D平台。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为一款免桥接芯片。酷3D平台将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，其较高的性价比将帮助客户大幅提升智能机的差异化和价值，在软件部分也开发全新酷3D环境，