低介电高耐热环氧树脂/聚苯醚/POSS纳米复合材料研究

• 作者: 任强 宋艳 李锦春 邹国享 韩玉
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低分子量聚苯醚 环氧树脂 聚倍半硅氧烷 介电性能 热性能
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术
• 页码范围: 1320-1323
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 3213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2013.09.025

摘要

采用环氧化聚倍半硅氧烷(glycidyl POSS)对自制低分子量聚苯醚环氧树脂共混物进行改性得到纳米复合材料,研究了POSS对复合材料的介电性能、耐热性能和相结构的影响.当POSS含量在3～15phr时,复合材料的介电常数在3.45～3.70(1MHz)间,介电损耗正切在0.0098～0.0119间,相对于基体材料明显降低.热机械分析(TMA)表明,POSS的加入提高了基体材料的玻璃化转变温度,当含有15phr POSS时,玻璃化转变温度升高了18.8℃.热失重分析表明,POSS提高了基体材料的初始热分解温度、统计耐热系数和最终残炭量.扫描电子显微镜(SEM)分析表明,POSS粒子降低了聚苯醚分散相的尺寸,促进了聚苯醚和环氧树脂的相容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李锦春	常州大学材料科学与工程学院	72	350	10.0	13.0
2	任强	常州大学材料科学与工程学院	43	153	6.0	9.0
3	邹国享	常州大学材料科学与工程学院	22	116	6.0	9.0
4	宋艳	常州大学材料科学与工程学院	25	104	6.0	9.0
5	韩玉	常州大学材料科学与工程学院	1	19	1.0	1.0