电镀Cu-Mo-Co合金的热力学分析

• 作者: 张晓燕 李远会 王海峰 郭忠诚 黄碧芳
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Cu-Mo-Co合金 φ-pH图 热力学
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 12-14,25
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1205字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.003

摘要

开发电镀无银铜合金镀层将是铜基电接触材料开发的重点之一.利用常温下的Cu、Mo和Co水溶液体系的φ-pH图,从热力学角度分析Cu-Mo-Co合金镀层/铜基体的可行性.结果表明,在Cu2+、Co2+的水溶液中,Cu-Co能在热力学稳定区域发生共沉积.在Cu2+、MoO42-水溶液中,Cu-Mo合金不能析出.但在Ni2+、MoO42-水溶液中,Co-Mo合金能诱导析出.因此,电镀Cu-Mo-Co合金是可能的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	李远会	昆明理工大学冶金与能源工程学院	40	150	7.0	10.0
4	张晓燕	贵州大学材料与冶金学院	103	488	11.0	16.0
5	王海峰	贵州大学材料与冶金学院	44	164	7.0	10.0
6	黄碧芳	贵州大学材料与冶金学院	14	50	4.0	6.0