封闭“无铜区”多层压合方法的研究

• 作者: 黄镇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层压合 无铜区 封闭 褶皱
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 207-212
• 分类号: TN41
• 字数: 3686字
• 语种: 中文

摘要

文章以一典型内层图形含有叠加、封闭“无铜区”的多层PCB产品的压合实验为主线,较详细的介绍了压合方法、压合程式、叠片方式、拼版方式等对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于此类封闭“无铜区”结构的压合方法,为改善“无铜区”压合褶皱、白斑等问题提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄镇		7	8	2.0	2.0