智能手机开启PCB新景气周期

• 作者: 杨慧
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB企业 智能手机 周期 市场潜力 稳定性 超薄 基板
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。