TiO2体系电容-压敏复合功能陶瓷的结构与电学性能研究

• 作者: 宋朝文 张枫 黄端平
• 来源期刊: 中国陶瓷工业
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2 复合功能陶瓷 结构 压敏性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 《研究报告》
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 3159字
• 语种: 中文

摘要

研究烧结温度对TiO2体系复合功能陶瓷的晶体结构、显微结构、压敏性能、介电性能及晶粒和晶界特性的影响.研究结果表明,随着烧结温度的提高,TiO2体系陶瓷晶粒明显增加,第二相从Bi2Ti2O7向Bi4Ti3O12转变.烧结温度的提高引起TiO2体系陶瓷的相对介电常数εr的增加以及压敏电压V1mA、损耗角正切tgδ的明显降低.随烧结温度的提高,晶界电阻率ρgb、晶界势垒高度ΦB、有效施主浓度Nd和界面态密度Nt趋于降低,晶粒电阻率ρg和耗尽层厚度Xd变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张枫	武汉理工大学材料科学与工程学院	29	164	8.0	12.0
2	黄端平	武汉理工大学材料科学与工程学院	29	202	9.0	13.0
3	宋朝文	中国船舶重工集团公司第七一二研究所	4	4	1.0	2.0