TiO2压敏陶瓷的显微分析和电学性能

• 作者: 严继康 孙加林 张小文 甘国友 陈海芳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 TiO2压敏陶瓷 烧结温度 显微结构 势垒结构 电学性能
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-55,58
• 页数: 4页
• 分类号: TN379
• 字数: 2792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.017

摘要

研究了烧结温度对TiO2压敏陶瓷的显微结构、显微成分、势垒结构和电学性能的影响.采用SEM和EDS测试其显微结构和晶粒的化学组成.根据热电子发射理论和电学性能计算了势垒结构.在1 350 ℃烧结的TiO2压敏陶瓷具有均匀而致密的显微结构,其晶粒大小为15 (m左右,施主掺杂Nb5+在TiO2晶粒中的固溶度为1.49 %;势垒高度фB为0.28 eV,势垒宽度xD为48 nm;压敏电压V1mA为5.25 V/mm,非线性系数α为4.2,εr为1.1×104.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘国友	昆明理工大学材料与冶金工程学院	124	989	17.0	25.0
2	严继康	昆明理工大学材料与冶金工程学院	102	679	13.0	21.0
3	孙加林		9	117	7.0	9.0
4	陈海芳	昆明理工大学材料与冶金工程学院	7	68	5.0	7.0
5	张小文		12	125	7.0	11.0