基于激光切割的Si3N4陶瓷断裂韧性测试方法

• 作者: 张保国 王健全 王朋晓 田欣利
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4陶瓷 断裂韧性 激光切割 SENB法 能量密度阈值 切口深宽比
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 103-107
• 页数: 5页
• 分类号: TG485
• 字数: 2692字
• 语种: 中文

摘要

提出一种采用激光切割技术在Si3 N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口；切口深宽比为4.3 ～4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田欣利	装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室	136	999	17.0	24.0
2	张保国	装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室	39	314	10.0	15.0
3	王健全	装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室	29	123	6.0	8.0
4	王朋晓	装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室	13	49	5.0	6.0