纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展

• 作者: 刘磊 吴爱萍 张冬月 张颖川 林路禅 母凤文 赵振宇 邹贵生 闫剑锋
• 来源期刊: 机械制造文摘-焊接分册
• 学科: 工学
• 关键词: 微连接 电子封装 纳米金属颗粒 多元醇法 低温烧结连接
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 学术报告
• 页码范围: 12-16,34
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 3521字
• 语种: 中文

摘要

针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势.