LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能

• 作者: 刘敏 刘明 周洪庆 朱海奎 谢文涛
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硼硅玻璃 热导率 介电性能 LTCC
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TM28
• 字数: 3987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2013.04.002

摘要

以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和Al2O3质量比(60∶40 ～ 40∶ 60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料.采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能.结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现快速的收缩.随着Al2O3含量增加,样品的密度先增加后减小,烧结收缩率减小.随着样品密度下降,样品的热导率(λ)、抗弯强度(σ-)和介电常数(εr)降低,介电损耗(tan δ)恶化.当Al2O3质量分数为45％时,复相材料于875℃烧结致密,显示出较好的性能,λ =2.89 W/(m·K),σ=203.1 MPa,εr=7.66,tan δ =9.1×10-4(于10 MHz下测试).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
3	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
4	刘明	南京工业大学材料科学与工程学院	19	13	2.0	3.0
6	谢文涛	南京工业大学材料科学与工程学院	6	25	3.0	4.0