K2O-B2O3-SiO2/Al2O3LTCC复合基板材料性能研究

• 作者: 卢中舟 周晓华 张树人 李波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 低温共烧陶瓷 K2O-B2O3-SiO2 Al2O3
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 41-43
• 分类号: M227
• 字数: 1609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.06.013

摘要

采用K2O-B2O3-SiO2玻璃与Al2O3复合烧结,制备了K2O-B2O3-SiO2/Al2O3低温共烧陶瓷(LTCC)复合基板材料,研究了不同组分含量对体系微观结构和性能的影响.结果表明,复合基板材料的相对介电常数εr和介质损耗均随着Al2O3含量的增加而增加,当Al2O3质量分数为45%时,复合基板材料的介质损耗为0.008 5,εr为4.55(1 MHz).抗弯强度可达到160MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张树人	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	187	1176	16.0	24.0
2	周晓华	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	70	468	11.0	17.0
3	李波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	69	486	12.0	17.0
4	卢中舟	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	6	1.0	1.0