HDI产品埋孔塞孔工艺的探究

• 作者: 赵宇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂塞孔 堵孔不实 孔内气泡 爆板
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 180-185
• 分类号: TN41
• 字数: 3226字
• 语种: 中文

摘要

随着埋盲孔技术的发展,各企业对埋孔塞孔工艺更加重视,文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究,通过实际生产中发现的一些问题进行实验验证,对常规的塞孔参数进行改善,降低堵孔不实、孔内气泡以及爆板等现象的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宇		8	6	1.0	1.0