TPCA确定2013年大陆研讨会活动计划苏州电路板研讨会进行论文征集活动

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 论文征集 活动计划 TPCA 电路板 苏州 大陆 表面贴装 博览中心
• 年，卷（期）: ftbzx_2013,（1）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

TPCA已确定了2013年大陆研讨会活动计划如下：2013年3月底举办华南春季研讨会2013年5月8日至10日举办苏州电路板研讨会2013年6月底举办重庆巡回研讨会2013年7月中旬举办华南巡回研讨会苏州电路板研讨会（同期举办苏州电路板暨表面贴装展览会），将于2013年5月8日、9日在苏州国际博览中心会议厅举行。现已开始征集《T类-技术》、《M类-市场》两大领域论文。提交论文摘要（论文投稿登记表）的截止日期为2013年2月22日。