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覆铜板资讯2013年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
关于覆铜板用上胶机采用税目的讨论
作者:
刘天成 雷正明
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
1-3
摘要:
一、关于税目的介绍 “税目”——是国家税务和海关部门对商品进行归类的一个概念。包含两个部分,一是商品名称,二是商品编码,又称税则号。由于世界各国(地区)间进出口贸易的需要,商品的税目在全世...
2.
陕西生益覆铜板产业化扩产项目奠基
作者:
张云菊
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
3-3
摘要:
2013年8月2日,陕西生益科技有限公司在陕西咸阳高新区隆重举行了高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化扩产项目开工奠基仪式。参加开_T二奠基仪式的领导有:咸阳市人民政府刘印生副市长,咸阳市...
3.
覆铜板压机进出口使用新税目
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
4-4
摘要:
中华人民共和国海关总署2013年5月17日以总署公告2013第26号文,公布了2013年《中华人民共和国海关进出口货物商品归类管理规定》决定(1)。此决定从2013年6月1日起执行。
4.
关于商品半固化片的税目问题的说明
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
4-5
摘要:
1问题的提出 多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造厂又称为商品半固化片、胶片、预浸片、PP等;2011年12月31日前,在海关进出口商品归类中,税则号为70199000,商品名为“其它玻璃纤...
5.
CCLA召开2013年关税工作讨论会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
5-5
摘要:
2013年6月27日,CCLA(中电材协覆铜板材料分会)在深圳市鹏福大酒惰召开2013年关税工作讨论会。出席会议的有广东生益、陕西生益、上海南亚、超声覆铜板、浙江华正、国纪、山东金宝、建滔、...
6.
近年松下电工覆铜板新品种发展与分析(上)
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
6-12
摘要:
本文在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场的深入研究基础上,对其产品作以综述与分析。
7.
高介电常数低介质损耗PCB基材
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
13-16
摘要:
本文介绍了一种高介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及其主要性能。
8.
日开发出薄如蝉翼的电路板 助力穿戴设备制造
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
16-16
摘要:
据日本NHK电视台7月25日报道,日前,东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1,预计将会被投入到医疗设备的应用中。该项研究成果将会被刊登在25日发行的...
9.
半导体封装用基板材料的未来
作者:
龚莹(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
17-22
摘要:
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容量化、高速化,低功率化的同时,对半导体封装(PKG)的小型化,薄...
10.
中科英华国内首次量产电动车用高档铜箔
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
22-22
摘要:
据中汽协不完全统计,今年一季度国内新能源汽车中的纯电动汽车同比增长了62.6%,销售新能源汽车达到了3,175辆,纯电动汽车是2,874辆,可见新能源汽车行业的发展前景毋庸置疑,巨大市场容量...
11.
覆铜板文摘及专利(12)
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
23-25
摘要:
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法/CN102850726A/广东生益科技股份有限公司/曾宪平。陈广兵 摘要:本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法,该复合材...
12.
氰酸酯树脂的热分解特性
作者:
娄宝兴 张文美
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
26-32
摘要:
氰脲酸酯是二个或多个的含有氰酸酯活性基团(-C=N)的氰酸酯单体热聚合而成的,本文研究了九种不同结构的氰酸酯树脂的热分解化学机理,运用了各种检测手段如:红外热重分析仪、红外光谱分析仪和气相色...
13.
第十四届中国覆铜板技术研讨会将精彩纷呈
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
32-32
摘要:
由CCLA主办召开的第十四届中国覆铜板技术研讨会,定于2013年9月24日至26日在湖北省仙桃市召开。自从发出论文征集通知后,截止2013年7月30日,已收到37篇论文摘要或全文,尚有多篇正...
14.
对FR-4型覆铜板品种重新分类的UL746-E新标准出台
作者:
杨敏洁
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
33-33
摘要:
全球CCL和PCB业界普遍关注的UL对FR.4型材料的重新分类方法,已在2013年4月份获得UL标准委员会(STP)的投票通过,并于2013年5月13日正式发布了UL746.E材料新标准。此...
15.
FR-4覆铜板生产技术讲座(十)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
34-44
摘要:
第八节 上胶废气处理装置与节能技术 (接上期)1.3废气焚烧炉的节能改造 在石油十分紧缺的年代,节约能源是我国的基本国策。降低燃料消耗,也是企业降低产品制造成本、提高市场竞争力的重要环节...
16.
八部委联合发布2013年宽带专项行动意见
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
44-44
摘要:
2013年4月2日,由工信部、国家发改委、教育部、科技部、财政部、环保部、住建部、国家税务总局八部委以工信部联通[2013]109号文,发布“关于实施宽带中国2013专项行动的意见”。
17.
2013年上半年我国经济运行总体平稳稳中有进
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
45-47
摘要:
2013年7月10日、7月15日和7月24日,国务院新闻办公室先后召开新闻发布会,由海关总署新闻发言人、综合统计司司长郑跃声,国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长盛来运和工业和信息化...
18.
华为推出新一代交换机
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
48-48
摘要:
2013年8月初,华为正式面向全球企业网市场推出新一代交换机“敏捷”,这款新的软件可编程交换机将于9月上市。该产品可以通过软件更新进行升级,因此当用户希望增加新功能时,不必每次都更换新的交换...
19.
中电材协召开五届三次常务理事会暨五届五次理事扩大会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
48-48
摘要:
中国电子材料行业协会于2013年7月1.2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会,出席会议的有甘国田理事长,陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事...
20.
中电材协召开2013年行业情况交流会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
48-49
摘要:
中国电子材料行业协会于2013年7月2日在南京市召开行业情况交流会,出席会议的有总会甘国田理事长,陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事以及黄维院士、汪继强教授等专家和会员代...
21.
台湾联茂集团在新竹设新厂
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
49-50
摘要:
智能手机、平板电脑及伺服器引爆相关铜箔基板需求,联茂将在新竹设立新厂。联茂于2013年1月就承租位于台湾新竹县的厂房及土地,用来扩建新厂,为购置机器设备、充实中长期营运资金,4月并和银行签约...
22.
SPCA/TPCA共同举办PCB产业发展论坛暨白蓉生大师讲座
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
49-49
摘要:
由SPCA/TPCA共同举办的PCB产业发展论坛暨白蓉生大师讲座,2013两岸三地电路板产业巡回研讨会一华南场,将于2013年8月2813~8月2913在深圳南山鸿丰大酒店召开。(详情请登陆...
23.
SPCA成功召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用技术研讨会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
49-49
摘要:
由深圳市线路板行业协会(SPCA)主办,于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参...
24.
台湾覆铜板业的现况
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2013年4期
页码: 
50-50
摘要:
台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下:
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
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